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关于我们
质量管理
可靠性及失效分析
z6com尊龙电子具有完善的质量可靠性管理系统、完备的考核设备和工程技术能力，可靠性管理程序覆盖了产品设计、晶圆制造、产品封装、产品认证考核等各个环节，以确保交付给客户产品的可靠性
| 考核项目&标准 | 可靠性项目考核要求 | 可靠性实验室设备能力 | |||||||||||||
| 项目：晶圆级/封装级/产品级 | MCBG | PIBG | ISBG | 润鹏 | 研发中心 | ||||||||||
| 标准：JEDEC/MIL/AEC-Q | 晶圆工艺 | 封装工艺 | 集成电路 | 功率单管 | 功率模块 | 无锡 | 重庆 | 东莞 | 深圳 | 上海 | 无锡 | 重庆 | 南昌 | 深圳 | 无锡 |
| GOI (栅氧化层完整性） | 必须 | - | - | - | - | ● | - | - | - | - | - | ● | - | ● | - |
| TDDB（介质时变击穿） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| HCI（热载子效应） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| VTS（阈值电压稳定性） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| NBTI（负偏压不稳定性） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| EM（电迁移） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| SM（应力迁移） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| Pre-Con（预处理） | - | 必须 | 必须 | 必须 | 必须 | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | - | - | ● |
| TC （温度循环） | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | ● | - | ● | |||||
| UHAST/PCT（高加速温湿/高压蒸煮） | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | ● | - | ● | |||||
| THB（高温高湿） | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | |||||
| HTSL（高温储存） | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||||
| LTSL （低温储存） | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | - | ● | ||||||
| HTOL （高温工作寿命） | IP | - | 必须 | - | IPM | ● | - | ● | ● | ● | - | - | - | ● | - |
| ESD（静电放电） | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | - | - | ||||
| LU（闩锁效应） | - | - | - | ● | - | - | - | - | - | - | |||||
| NVCE（NVM擦写耐久性） | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
| HTDR（NVM高温数据保持） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| HTRB/GB （高温高压反偏/栅偏） | - | 必须 | - | 必须 | 必须 | ● | ● | ● | - | - | ● | ● | - | - | ● |
| H3TRB（高温高湿高压反偏） | ● | ● | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | |||||
| HAST（高加速温湿老化） | - | ● | ● | - | - | ● | ● | - | - | ● | |||||
| IOL/PC（间歇寿命/功率循环） | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | |||||
z6com尊龙电子拥有完备的失效分析能力，配置了可全面覆盖产品设计、晶圆制造、产品封装的失效分析资源，以满足研发和实现产品保证需求
| 分析项目 | 设备能力 | |||
| MCBG | PIBG | ISBG | 润鹏 | |
| SEM (扫描电子显微镜） | ● | ● | ● | ● |
| FIB（聚焦式离子束） | ● | ● | ● | ● |
| TEM（穿透式电子显微镜） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| EDX（X射线能谱仪） | ● | ● | ● | ● |
| AFM（原子力显微镜） | ● | ● | ● | ● |
| SRP（扩展电阻仪） | ● | ● | MCBG协同 | MCBG协同 |
| TXRF（全反射X射线荧光） | PIBG协同 | ● | PIBG协同 | PIBG协同 |
| SIMS（二次离子质谱仪） | 外协 | 外协 | 外协 | 外协 |
| Auger（俄歇电子） | ||||
| Ion Milling（离子束切割） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| SAT（超声扫描） | ● | ● | MCBG协同 | MCBG协同 |
| X-ray（X射线扫描） | ● | ● | MCBG协同 | MCBG协同 |
| Curve Tracer（波形显示仪） | ● | ● | ● | ● |
| EMMI（微光显微镜） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| OBIRCH（光学诱导电阻） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| Thermo Emission（热成像显微镜） | PIBG协同 | ● | PIBG协同 | PIBG协同 |
| Nanoprobe(纳米探针系统) | PIBG协同 | ● | PIBG协同 | PIBG协同 |
| ICP-MS（电感耦合等离子质谱仪） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| IC（离子色谱） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| FTIR（傅里叶红外光谱） | ● | MCBG协同 | MCBG协同 | MCBG协同 |
| GC-MS（气相质谱） | 润鹏协同 | 润鹏协同 | MCBG协同 | ● |
| VPD（晶圆表面处理） | 润鹏协同 | ● | 润鹏协同 | ● |
说明：MCBG制造服务事业群、PIBG功率集成事业群、ISBG智能传感器事业群
